明年春季，iPhone SE或将搭载苹果首款自研5G芯片。若进展顺利，2026年第二代支持毫米波的基带芯片将应用于iPhone 18和高端iPad，而代号“Prometheus”的第三代芯片也随之而出。

科技快讯：据可靠消息，iPhone 17 Pro系列将迎来重大设计革新，铝合金框架有望重返。 近年来，苹果在iPhone SE和标准版机型中采用了铝合金框架，而Pro系列高端机型则使用了不锈钢框架。 然而，随着iPhone 17系列的推出，苹果将颠覆这一传统，在Pro系列机型中重新 ...

科技业传来新消息，据了解，苹果计划在即将推出的 iPhone 17 Air 机型中搭载自家研发的 5G 基带，这是继 iPhone SE 4 之后，苹果第二款采用自研基带的手机。 不过，有消息称苹果自研基带的性能不及高通同类产品，其峰值速度较低，且蜂窝网络连接可靠性稍显不足 ...