2024年12月3日，辽宁汉京半导体材料有限公司宣布获得国家知识产权局授予的专利，专利名称为“一种碳化硅材料定位成型加工装置”，授权公告号为CN118548277B。该专利的申请日期为2024年7月，标志着汉京半导体在碳化硅材料加工领域的技术创新和发 ...

随着科技的进步和制造业的转型升级，铝基碳化硅（AlSiC）作为一种高性能复合材料，因其优异的物理和机械性能，如高导热性、低热膨胀系数、高强度和轻量化等特点，被广泛应用于汽车、电子、航空航天、军事等领域。特别是在新能源汽车、5G通信、智能制造等新兴产业 ...

位于顺义区的晶格领域的碳化硅晶片生产线上，20余台设备昼夜不停——黑色的碳化硅晶锭在液体中缓缓生长，被打磨光亮后，再切割成薄如蝉翼的晶片。明年年初，这条今年刚落成的生产线产能有望达到2.5万片。该企业总经理张泽盛说：“设备24小时不停，工作人员合理排 ...

近日，北京天科合达半导体股份有限公司申请了一项新的专利，题为“一种多线切割热机工艺及其应用”，公开号为CN119057959A。该项专利于2024年11月申请，旨在提升碳化硅材料的多线切割面型质量。这一技术不仅引起了行业的广泛关注，同时也为国内半导体 ...

晶旭半导体在材料、设计、制造、装备等方面，取得多项原创性突破，获授权国内外发明专利100余件，关键性能比国外同类产品提升超过20%，已通过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。

绿碳化硅在磨具生产中具有广泛的应用，其高硬度、耐磨性、自锐性、良好的导热性和热稳定性等特性使其成为制造高质量磨 ...

12月11-12日，行家说第三届“第三代半导体年会”在深圳举办，年会邀请行业内上下游主流企业，共同探讨8英寸SiC规模化量产中所面临的材料、技术、工艺、装备等关键技术难题，共同为产业的可持续发展注入 新动力 。

值得关注的是，今年8月，合盛新材料宣布其8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。据了解，其8英寸导电型4H-SiC衬底在多项关键性能指标上均展现出卓越优势：衬底的微管密度显著降低至0.05/cm²以下、4H晶型面积比例达到100%、电阻率稳定 ...

然而，尽管功率碳化硅器件具有广阔的应用前景，但降本和性能提升仍然是制约碳化硅产业化的关键因素。其中，碳化硅衬底的制造工艺和加工是成本居高不下的重要原因。目前，围绕降本和性能这两大制约因素，全球碳化硅产业链厂商均加大了技术和资本投入 ...

当下，以这家企业为代表的一批新材料企业正在撸起袖子加油干，新材料进入生产生活的速度不断加快。昨天，市科委、中关村管委会表示，北京新材料创新优势保持领先、创新体系持续完善，900余家新材料高新技术企业集聚，产业集聚态势初现。

据了解，北京新材料产业结合资源禀赋，逐步形成海淀区为创新策源区，顺义、房山、大兴等为产业主要承载区的发展格局。其中，房山区在新材料领域共培育引进了20余家规上企业、10余家专精特新企业和2家上市企业。2023年，全区新材料产业规模以上工业企业产值超350亿元，占全区产值比重约1/3，是规上工业产值重要的贡献引擎。

36氪获悉，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投 ...